游戲手機排行榜2021前十名的是王者榮耀,原神,英雄聯盟手游,花亦山心之月,金鏟鏟之戰,火影忍者,和平精英,明日方舟,零之戰線,碧藍航線。
1、王者榮耀
作為一款5V5競技手游,公平是第一位的,而在這一點上王者榮耀做的是非常到位的,在戰斗中只有憑借自己的技術和隊友的配合才能戰勝敵人,其余的氪金根本無法影響戰斗的勝負。而且游戲中后期翻盤的幾率非常大,只要大家齊心協力能穩住,一切皆有可能。
2、原神
原神是一款高自由度的二次元開放世界手游,玩家將作為一名神秘的旅行者,在提瓦特大陸上結識各種具有神奇技能的同伴,這些同伴可以成為我們戰斗的好幫手。炫酷的技能和流暢的打斗動作是原神帶給玩家最好的禮物,當然還有沉浸式的劇情,帶來視聽盛宴。
3、英雄聯盟手游
來自經典端游的完美復刻,在手機端依然可以體驗到當年網吧的熱血青春,在召喚師峽谷中,只要有策略,有戰術,有配合,我們將無懼任何敵人。游戲采用了經典的四技能模式,所以在戰斗中帶來更多的變數,不過良好的人機設計,使得技能的釋放非常方便,絕對不會手忙腳亂。
4、花亦山心之月
高顏值的國風手游,游戲選擇了非常獨特的書院養成模式,帶給玩家一個古典的華夏盛世風格。在游戲中玩家將會被卷入到可怕的政治旋渦中,可以體驗盛世美景,也可以結識各種摯友,當然也少不了宿敵們的打擾。
5、金鏟鏟之戰
自走棋的巔峰之作,帶給玩家一場真正的八人博弈戰局。在這里玩家需要合理的搭配自己的卡牌,但是絕不能墨守成規,必須時時刻刻觀察戰局的變化,在基本的套路中大膽的進行隨機應變,只有這樣才能獲得最后的勝利。
第一名:騰訊ROG游戲手機6
平均跑分:1112697
游戲手機歷來在堆料、性能以及跑分方面都有非常突出的表現,所以騰訊ROG游戲手機6能拿下10月份安卓手機性能榜榜首的名次也不奇怪。
該機保持了ROG手機一貫以來的設計特點,敗家之眼,虛擬按鍵,超高刷屏幕和大電池等都沒有缺席,實屬游戲黨的最愛。
第二名:ROG游戲手機6天璣至尊版
平均跑分:1110657
ROG游戲手機6天璣至尊版是9月份安卓手機性能榜排在榜首的產品,本次它以平均2000分左右的劣勢排在了10月份的第二,也非常不錯了,最關鍵的是,它依舊是本次旗艦機排名中唯一的一款搭載聯發科天璣9000+處理器的手機,給發哥留住了最后體面的同時也帶來榮光。
第三名:紅魔7S Pro屏下游戲手機
平均跑分:1098032
是的,10月份安卓手機性能榜旗艦手機排行中,排名前三的機型全都是游戲手機,這也沒什么驚訝的,畢竟游戲手機在追求性能極致方面下的功夫確實要比常規旗艦多一些。
紅魔7S Pro屏下游戲手機從發布到現在,依然是市面上唯一的一款屏下鏡頭游戲手機,無挖孔+窄邊框的視覺體驗再加上驍龍8+的極致性能,給玩家帶來的游戲感受也是非同一般的。
第四名:一加Ace
平均跑分:823937
一加時隔多年之后帶來的次旗艦產品,一加Ace屬于非常針對于市場需求的新機,直角邊框+天璣8100,重新開的模具極具辨識度,雖然手機材質用上了塑料,但同時也帶來了較為輕薄的手感。
第五名:一加Ace競速版
平均跑分:821198
作為一加Ace的衍生版,一加Ace競速版發布于5月份,就是沖著年中的618促銷活動來的,因此價格是主打亮點,官方給出的定位也很直接,即2000元價位段最強性能真香機。
華為 Mate 40 RS保時捷設計玩游戲很不錯,以下是手機參數:
1、性能:采用EMUI 11.0(基于Android 10)系統,搭載麒麟9000八核處理器,采用先進的半導體制程,是當前技術工藝最領先的5納米5G Soc手機芯片,將處理器和5G基帶融于一體,帶來速度更快發熱更低和能效比更強的運行表現。
2、拍照:后置攝像頭像素:超感知攝像頭:5000萬像素+電影攝像頭:2000萬像素+長焦攝像頭:1200萬像素+超級變焦攝像頭:800萬像素,前置攝像頭像素:超感知攝像頭:1300萬像素,搭載業界頂級XD Fusion硬件實時HDR視頻能力,后置廣角攝像頭、后置主攝像頭及前置攝像頭均支持。結合超強4核ISP實時處理海量信息,獲得更均衡的曝光效果,高品質畫面連續不斷呈現。
3、屏幕:屏幕尺寸為6.76英寸,屏幕色彩1670萬色,DCI-P3廣色域,分辨率:FHD+ 2772× 1344像素,延續了88º超曲面環幕屏設計,弧度飽滿,左右邊框臻于無形,畫面向更廣處延伸,帶來更為沉浸的視覺體驗,觀感十足震撼。
4、電池:電池容量:4400mAh(典型值),標配充電器支持11V/6A或10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A輸出,理論充電時間:約0.78小時,手機支持最大超級快充11V/6A,兼容10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A超級快充,兼容9V/2A快充。無線充電:支持50W華為無線超級快充,支持無線反向充電。麒麟9000將5G基帶集成于Soc單芯片之中,和外掛基帶相比功耗降低,連接和電源管理更高效。同時,更精密的工藝制程帶來功耗收益和更長續航。
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